亨利投资
同花顺（300033）数据中心显示，精测电子（300567）6月18日获融资买入1813.59万元，占当日买入金额的23.28%，当前融资余额11.37亿元，占流通市值的9.83%，超过历史90%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-06-1818135871.0013621464.001137095707.002025-06-1716672323.0012691219.001132581300.002025-06-1634921069.0016007573.001128600196.002025-06-1320154576.0015028899.001109686700.002025-06-129622604.0017259300.001104561023.00融券方面，精测电子6月18日融券偿还200股，融券卖出1300股，按当日收盘价计算亨利投资，卖出金额7.44万元，占当日流出金额的0.12%，融券余额551.98万，低于历史40%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-06-1874360.0011440.005519800.002025-06-1722844.00171330.005448294.002025-06-1640383.0023076.005653620.002025-06-130.0028525.005573785.002025-06-12104292.0040558.005689708.00综上，精测电子当前两融余额11.43亿元，较昨日上升0.40%，两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-06-18精测电子4585913.001142615507.002025-06-17精测电子3775778.001138029594.002025-06-16精测电子18993331.001134253816.002025-06-13精测电子5009754.001115260485.002025-06-12精测电子-7579759.001110250731.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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